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Imagen de portada: Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging 9783319992556

Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging

Materials, Processes, Equipment, and Reliability

  • Editorial Publicado por Springer Copyright © 2019
  • "ISBN-13 9783319992556"
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Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging: Materials, Processes, Equipment, and Reliability y publicado por Springer. Los ISBN digitales y de libros de texto electrónicos de Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging son 9783319992563, 3319992562 y los ISBN de versión impresa son 9783319992556, 3319992554. Da el salto al mundo digital con VitalSource y ahorra hasta un 80 % en comparación con la versión impresa.

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