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Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging 1st Edición
Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and Packaging

Imagen de portada: Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging 1st edition 9780387279749
  • Autor(es)
    Ephraim Suhir; ‎Y.C. Lee; ‎C.P. Wong
  • Editorial
    Springer
  • Formato
    Diseño fijo
  • ISBN de versión impresa 9780387279749, 0387279741
  • ISBN de libro electrónico 9780387329895, 0387329897
  • Edición
    1st
  • Copyright
    2007
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Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging: Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and Packaging 1st Edición está escrito por Ephraim Suhir; ‎Y.C. Lee; ‎C.P. Wong y publicado por Springer. Los ISBN digitales y de libros de texto electrónicos de Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging son 9780387329895, 0387329897 y los ISBN de versión impresa son 9780387279749, 0387279741. Da el salto al mundo digital con VitalSource y ahorra hasta un 80 % en comparación con la versión impresa.

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