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Imagen de portada: Wafer-Level Chip-Scale Packaging 9781493915552

Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Analog and Power Semiconductor Applications

  • Autor(es) Shichun Qu; Yong Liu
  • Editorial Publicado por Springer Copyright © 2015
  • "ISBN-13 9781493915552"
  • Formato Diseño ajustable

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Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications está escrito por Shichun Qu; Yong Liu y publicado por Springer. Los ISBN digitales y de libros de texto electrónicos de Wafer-Level Chip-Scale Packaging son 9781493915569, 1493915568 y los ISBN de versión impresa son 9781493915552, 149391555X. Da el salto al mundo digital con VitalSource y ahorra hasta un 80 % en comparación con la versión impresa.

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