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Immagine di copertina: 3D Microelectronic Packaging 9783319445847

3D Microelectronic Packaging

From Fundamentals to Applications

  • Autore(i) Yan Li
  • Editore Pubblicato da Springer Copyright © 2017
  • "ISBN-13 9783319445847"
  • Formato Layout fisso

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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications è scritto da Yan Li e pubblicato da Springer. Gli ISBN digitali e di eTextbook per 3D Microelectronic Packaging sono 9783319445861, 3319445863 e gli ISBN per la versione cartacea sono 9783319445847, 3319445847. Risparmia fino al 80% rispetto alla versione cartacea passando al digitale con VitalSource.

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