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Immagine di copertina: Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs 9783319023779

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

  • Autore(i) Brandon Noia; Krishnendu Chakrabarty
  • Editore Pubblicato da Springer Copyright © 2014
  • "ISBN-13 9783319023779"
  • Formato Layout adattabile

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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs è scritto da Brandon Noia; Krishnendu Chakrabarty e pubblicato da Springer. Gli ISBN digitali e di eTextbook per Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs sono 9783319023786, 3319023780 e gli ISBN per la versione cartacea sono 9783319023779, 3319023772. Risparmia fino al 80% rispetto alla versione cartacea passando al digitale con VitalSource.

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