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Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging

Materials, Processes, Equipment, and Reliability

  • Editore Pubblicato da Springer Copyright © 2019
  • "ISBN-13 9783319992556"
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Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging: Materials, Processes, Equipment, and Reliability e pubblicato da Springer. Gli ISBN digitali e di eTextbook per Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging sono 9783319992563, 3319992562 e gli ISBN per la versione cartacea sono 9783319992556, 3319992554. Risparmia fino al 80% rispetto alla versione cartacea passando al digitale con VitalSource.

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