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Immagine di copertina: Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces 1st edition 9781119793779

Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces

High Performance Compute and System-in-Package

1st Edizione

  • Autore(i) Dr. Beth Keser
  • Editore Pubblicato da Wiley-IEEE Press Copyright © 2022
  • "ISBN-13 9781119793779"
  • Formato Layout adattabile

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Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-in-Package 1st Edizione è scritto da Dr. Beth Keser e pubblicato da Wiley-IEEE Press. Gli ISBN digitali e di eTextbook per Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces sono 9781119793892, 1119793890 e gli ISBN per la versione cartacea sono 9781119793779, 1119793777. Risparmia fino al 80% rispetto alla versione cartacea passando al digitale con VitalSource. Ulteriori codici ISBN per questo eTextbook includono 9781119793908.

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