• Soluzioni per l'istruzione e le imprese Si apre in una nuova finestra
Immagine di copertina: Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging 1st edition 9780387279749

Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging

Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and Packaging

1st Edizione

  • Autore(i) Ephraim Suhir; ‎Y.C. Lee; ‎C.P. Wong
  • Editore Pubblicato da Springer Copyright © 2007
  • "ISBN-13 9780387279749"
  • Formato Layout fisso

eBook

Licenza eTextbook
‌
€152.57 EUR
‌
‌

  • Strumenti di studio

    Strumenti di studio integrati come momenti salienti e altro

  • Leggi ad alta voce

    Ascolta e segui mentre Bookshelf legge il testo per te

  • Accesso offline

    Accedi al tuo eTextbook sempre e ovunque

  • Ricerca globale

    Cerca nel contenuto del libro, nelle figure e nella tua cartella di lavoro

Ulteriori informazioni

Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging: Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and Packaging 1st Edizione è scritto da Ephraim Suhir; ‎Y.C. Lee; ‎C.P. Wong e pubblicato da Springer. Gli ISBN digitali e di eTextbook per Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging sono 9780387329895, 0387329897 e gli ISBN per la versione cartacea sono 9780387279749, 0387279741. Risparmia fino al 80% rispetto alla versione cartacea passando al digitale con VitalSource.

Torna all'inizio