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Immagine di copertina: Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID): Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers 1st edition 9781569905517

Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID): Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers

1st Edizione

  • Autore(i) Jörg Franke
  • Editore Pubblicato da Hanser Publications Copyright © 2014
  • "ISBN-13 9781569905517"
  • Formato Layout fisso

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Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID): Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers 1st Edizione è scritto da Jörg Franke e pubblicato da Hanser Publications. Gli ISBN digitali e di eTextbook per Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID): Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers sono 9781569905524, 1569905525 e gli ISBN per la versione cartacea sono 9781569905517, 1569905517. Risparmia fino al 80% rispetto alla versione cartacea passando al digitale con VitalSource.

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