Immagine di copertina: TSV 3D RF Integration 9780323996020

TSV 3D RF Integration

High Resistivity Si Interposer Technology

  • Autore(i) Shenglin Ma; Yufeng Jin
  • Editore Pubblicato da Elsevier (S&T) Copyright © 2022
  • "ISBN-13 9780323996020"
  • Formato Layout adattabile

eBook

Licenza eTextbook
‌
€228.80 EUR
‌
‌

  • Strumenti di studio

    Strumenti di studio integrati come momenti salienti e altro

  • Leggi ad alta voce

    Ascolta e segui mentre Bookshelf legge il testo per te

  • Accesso offline

    Accedi al tuo eTextbook sempre e ovunque

  • Ricerca globale

    Cerca nel contenuto del libro, nelle figure e nella tua cartella di lavoro

Ulteriori informazioni

TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology è scritto da Shenglin Ma; Yufeng Jin e pubblicato da Elsevier (S&T). Gli ISBN digitali e di eTextbook per TSV 3D RF Integration sono 9780323996037, 0323996035 e gli ISBN per la versione cartacea sono 9780323996020, 0323996027. Risparmia fino al 80% rispetto alla versione cartacea passando al digitale con VitalSource.

Torna all'inizio