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Immagine di copertina: Wafer-Level Chip-Scale Packaging 9781493915552

Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Analog and Power Semiconductor Applications

  • Autore(i) Shichun Qu; Yong Liu
  • Editore Pubblicato da Springer Copyright © 2015
  • "ISBN-13 9781493915552"
  • Formato Layout adattabile

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Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications è scritto da Shichun Qu; Yong Liu e pubblicato da Springer. Gli ISBN digitali e di eTextbook per Wafer-Level Chip-Scale Packaging sono 9781493915569, 1493915568 e gli ISBN per la versione cartacea sono 9781493915552, 149391555X. Risparmia fino al 80% rispetto alla versione cartacea passando al digitale con VitalSource.

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