3D IC Integration and Packaging

3D IC Integration and Packaging 1st 版 著者: John H. Lau 出版 McGraw-Hill. 以下のデジタルおよびeTextbook ISBNs: 3D IC Integration and Packaging : 9780071848077, 007184807X および 印刷版のISBNは 9780071848060, 0071848061. VitalSource でデジタル化することで、印刷に比べて最大 80% 節約できます。

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