3D Stacked Chips

3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems 著者: Ibrahim (Abe) M. Elfadel 出版 Springer. 以下のデジタルおよびeTextbook ISBNs: 3D Stacked Chips : 9783319204819, 3319204815 および 印刷版のISBNは 9783319204802, 3319204807. VitalSource でデジタル化することで、印刷に比べて最大 80% 節約できます。

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