Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs 著者: Brandon Noia; Krishnendu Chakrabarty 出版 Springer. 以下のデジタルおよびeTextbook ISBNs: Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs : 9783319023786, 3319023780 および 印刷版のISBNは 9783319023779, 3319023772. VitalSource でデジタル化することで、印刷に比べて最大 80% 節約できます。
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs 著者: Brandon Noia; Krishnendu Chakrabarty 出版 Springer. 以下のデジタルおよびeTextbook ISBNs: Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs : 9783319023786, 3319023780 および 印刷版のISBNは 9783319023779, 3319023772. VitalSource でデジタル化することで、印刷に比べて最大 80% 節約できます。
