Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging: Materials, Processes, Equipment, and Reliability 出版 Springer. 以下のデジタルおよびeTextbook ISBNs: Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging : 9783319992563, 3319992562 および 印刷版のISBNは 9783319992556, 3319992554. VitalSource でデジタル化することで、印刷に比べて最大 80% 節約できます。
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