1st 版
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology 1st 版 著者: John W. Balde 出版 Springer. 以下のデジタルおよびeTextbook ISBNs: Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology : 9781461502319, 1461502314 および 印刷版のISBNは 9780792376767, 0792376765. VitalSource でデジタル化することで、印刷に比べて最大 80% 節約できます。 この eTextbook の追加の ISBN には次のものがあります: 9781461349778.