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Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging 著者: Chong Leong Gan; Chen-Yu Huang 出版 Springer. 以下のデジタルおよびeTextbook ISBNs: Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging : 9783031267086, 3031267087 および 印刷版のISBNは 9783031267079, 3031267079. VitalSource でデジタル化することで、印刷に比べて最大 80% 節約できます。
