表紙画像: Semiconductor Advanced Packaging 9789811613753

Semiconductor Advanced Packaging

  • 著者 John H. Lau
  • 出版社 公開者： Springer 著作権 © 2021
  • "ISBN-13 9789811613753"
  • 形式 リフロー可能なレイアウト

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Semiconductor Advanced Packaging 著者: John H. Lau 出版 Springer. 以下のデジタルおよびeTextbook ISBNs: Semiconductor Advanced Packaging : 9789811613760, 9811613761 および 印刷版のISBNは 9789811613753, 9811613753. VitalSource でデジタル化することで、印刷に比べて最大 80% 節約できます。 この eTextbook の追加の ISBN には次のものがあります: 9789811613784.

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