Through-Silicon Vias for 3D Integration

Through-Silicon Vias for 3D Integration 1st 版 著者: John H. Lau 出版 McGraw-Hill. 以下のデジタルおよびeTextbook ISBNs: Through-Silicon Vias for 3D Integration : 9780071785150, 0071785159 および 印刷版のISBNは 9780071785143, 0071785140. VitalSource でデジタル化することで、印刷に比べて最大 80% 節約できます。

Through-Silicon Vias for 3D Integration 1st 版 著者: John H. Lau 出版 McGraw-Hill. 以下のデジタルおよびeTextbook ISBNs: Through-Silicon Vias for 3D Integration : 9780071785150, 0071785159 および 印刷版のISBNは 9780071785143, 0071785140. VitalSource でデジタル化することで、印刷に比べて最大 80% 節約できます。