TSV 3D RF Integration

TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology 著者: Shenglin Ma; Yufeng Jin 出版 Elsevier (S&T). 以下のデジタルおよびeTextbook ISBNs: TSV 3D RF Integration : 9780323996037, 0323996035 および 印刷版のISBNは 9780323996020, 0323996027. VitalSource でデジタル化することで、印刷に比べて最大 80% 節約できます。

TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology 著者: Shenglin Ma; Yufeng Jin 出版 Elsevier (S&T). 以下のデジタルおよびeTextbook ISBNs: TSV 3D RF Integration : 9780323996037, 0323996035 および 印刷版のISBNは 9780323996020, 0323996027. VitalSource でデジタル化することで、印刷に比べて最大 80% 節約できます。