• Educatieve en zakelijke oplossingen Wordt geopend in nieuw venster
Omslagafbeelding: 3D IC Integration and Packaging 1st edition 9780071848060

3D IC Integration and Packaging

1st Editie

  • Auteur(s) John H. Lau
  • Uitgever Gepubliceerd door McGraw-Hill Copyright © 2015
  • "ISBN-13 9780071848060"
  • Indeling Reflowable lay-out

eBook

Licentie eTextbook
‌
€179.36 EUR
‌‌
‌

  • Studietools

    Ingebouwde studiehulpmiddelen zoals markeringen en meer

  • Hardop voorlezen

    Luister en lees mee terwijl Bookshelf voorleest

  • Offline toegang

    Altijd en overal toegang tot je eTextbook

  • Algemene zoekfunctie

    Doorzoek de boekinhoud, illustraties en je werkmap

Meer informatie

3D IC Integration and Packaging 1st Editie is geschreven door John H. Lau en gepubliceerd door McGraw-Hill. De digitale en eTextbook-ISBN's voor 3D IC Integration and Packaging zijn 9780071848077, 007184807X en de ISBN's voor gedrukt materiaal zijn 9780071848060, 0071848061. Bespaar tot 80% ten opzichte van gedrukte boeken door over te stappen op digitaal bij VitalSource.

Terug naar boven