Omslagafbeelding: 3D Microelectronic Packaging 2nd edition 9789811570896

3D Microelectronic Packaging

From Architectures to Applications

2nd Editie

  • Auteur(s) Yan Li; Deepak Goyal
  • Uitgever Gepubliceerd door Springer Copyright © 2021
  • "ISBN-13 9789811570896"
  • Indeling Reflowable lay-out

eBook

Licentie eTextbook
‌
€58.86 EUR
‌‌
‌

  • Studietools

    Ingebouwde studiehulpmiddelen zoals markeringen en meer

  • Hardop voorlezen

    Luister en lees mee terwijl Bookshelf voorleest

  • Offline toegang

    Altijd en overal toegang tot je eTextbook

  • Algemene zoekfunctie

    Doorzoek de boekinhoud, illustraties en je werkmap

Meer informatie

3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications 2nd Editie is geschreven door Yan Li; Deepak Goyal en gepubliceerd door Springer. De digitale en eTextbook-ISBN's voor 3D Microelectronic Packaging zijn 9789811570902, 9811570906 en de ISBN's voor gedrukt materiaal zijn 9789811570896, 9811570892. Bespaar tot 80% ten opzichte van gedrukte boeken door over te stappen op digitaal bij VitalSource.

Terug naar boven