Omslagafbeelding: Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices 1st edition 9780367635886

Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices

1st Editie

  • Auteur(s) Ephraim Suhir
  • Uitgever Gepubliceerd door CRC Press Copyright © 2021
  • "ISBN-13 9780367635886"
  • Indeling Reflowable lay-out

eBook

Licentie eTextbook
‌
€78.47 EUR
‌‌
‌

  • Studietools

    Ingebouwde studiehulpmiddelen zoals markeringen en meer

  • Hardop voorlezen

    Luister en lees mee terwijl Bookshelf voorleest

  • Offline toegang

    Altijd en overal toegang tot je eTextbook

  • Algemene zoekfunctie

    Doorzoek de boekinhoud, illustraties en je werkmap

Meer informatie

Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices 1st Editie is geschreven door Ephraim Suhir en gepubliceerd door CRC Press. De digitale en eTextbook-ISBN's voor Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices zijn 9780429863813, 0429863810 en de ISBN's voor gedrukt materiaal zijn 9780367635886, 0367635887. Bespaar tot 80% ten opzichte van gedrukte boeken door over te stappen op digitaal bij VitalSource. Aanvullende ISBN's voor dit eTextbook zijn 9781138624733, 9780429460470, 9780429863806, 9780429863820.

Terug naar boven