• Educatieve en zakelijke oplossingen Wordt geopend in nieuw venster

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Omslagafbeelding: Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs 9783319023779
  • Auteur(s)
    Brandon Noia; Krishnendu Chakrabarty
  • Uitgever
    Springer
  • Indeling
    Reflowable lay-out
  • ISBN van papieren boek 9783319023779, 3319023772
  • ISBN van eText 9783319023786, 3319023780
  • Copyright
    2014
Licentie eTextbook
‌‌
€29.43 EUR
‌
‌

  • Studietools

    Ingebouwde studiehulpmiddelen zoals markeringen en meer

  • Hardop voorlezen

    Luister en lees mee terwijl Bookshelf voorleest

  • Offline toegang

    Altijd en overal toegang tot je eTextbook

  • Algemene zoekfunctie

    Doorzoek de boekinhoud, illustraties en je werkmap

Meer informatie

VitalSource 25+ jaar digitale transformatie

  • 4500 Instelling

  • 230+ Landen en gebieden

  • 10K+ Uitgevers

  • 18M+ Actieve gebruikers

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs is geschreven door Brandon Noia; Krishnendu Chakrabarty en gepubliceerd door Springer. De digitale en eTextbook-ISBN's voor Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs zijn 9783319023786, 3319023780 en de ISBN's voor gedrukt materiaal zijn 9783319023779, 3319023772. Bespaar tot 80% ten opzichte van gedrukte boeken door over te stappen op digitaal bij VitalSource.

Terug naar boven