• Educatieve en zakelijke oplossingen Wordt geopend in nieuw venster
Omslagafbeelding: Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging 9783319992556

Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging

Materials, Processes, Equipment, and Reliability

  • Uitgever Gepubliceerd door Springer Copyright © 2019
  • "ISBN-13 9783319992556"
  • Indeling Reflowable lay-out

eBook

Licentie eTextbook
‌
€55.59 EUR
‌‌
‌

  • Studietools

    Ingebouwde studiehulpmiddelen zoals markeringen en meer

  • Hardop voorlezen

    Luister en lees mee terwijl Bookshelf voorleest

  • Offline toegang

    Altijd en overal toegang tot je eTextbook

  • Algemene zoekfunctie

    Doorzoek de boekinhoud, illustraties en je werkmap

Meer informatie

Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging: Materials, Processes, Equipment, and Reliability en gepubliceerd door Springer. De digitale en eTextbook-ISBN's voor Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging zijn 9783319992563, 3319992562 en de ISBN's voor gedrukt materiaal zijn 9783319992556, 3319992554. Bespaar tot 80% ten opzichte van gedrukte boeken door over te stappen op digitaal bij VitalSource.

Terug naar boven