Omslagafbeelding: Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces 1st edition 9781119793779

Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces

High Performance Compute and System-in-Package

1st Editie

eBook

Licentie eTextbook
€129.70 EUR

  • Studietools

    Ingebouwde studiehulpmiddelen zoals markeringen en meer

  • Hardop voorlezen

    Luister en lees mee terwijl Bookshelf voorleest

  • Offline toegang

    Altijd en overal toegang tot je eTextbook

Meer informatie

VitalSource 25+ jaar digitale transformatie

  • 4500 Instelling

  • 230+ Landen en gebieden

  • 10K+ Uitgevers

  • 18M+ Actieve gebruikers