Omslagafbeelding: Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces 1st edition 9781119793779

Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces

High Performance Compute and System-in-Package

1st Editie

  • Auteur(s) Dr. Beth Keser
  • Uitgever Gepubliceerd door Wiley-IEEE Press Copyright © 2022
  • "ISBN-13 9781119793779"
  • Indeling Reflowable lay-out

eBook

Licentie eTextbook
‌
€129.70 EUR
‌‌
‌

  • Studietools

    Ingebouwde studiehulpmiddelen zoals markeringen en meer

  • Hardop voorlezen

    Luister en lees mee terwijl Bookshelf voorleest

  • Offline toegang

    Altijd en overal toegang tot je eTextbook

  • Algemene zoekfunctie

    Doorzoek de boekinhoud, illustraties en je werkmap

Meer informatie

Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-in-Package 1st Editie is geschreven door Dr. Beth Keser en gepubliceerd door Wiley-IEEE Press. De digitale en eTextbook-ISBN's voor Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces zijn 9781119793892, 1119793890 en de ISBN's voor gedrukt materiaal zijn 9781119793779, 1119793777. Bespaar tot 80% ten opzichte van gedrukte boeken door over te stappen op digitaal bij VitalSource. Aanvullende ISBN's voor dit eTextbook zijn 9781119793908.

Terug naar boven