Omslagafbeelding: Signal Processing, Telecommunication & Embedded Systems: AI and ML Applications 9783032203175

Signal Processing, Telecommunication & Embedded Systems: AI and ML Applications

Proceedings of Tenth International Conference on Microelectronics Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2025), Volume 3

  • Uitgever Gepubliceerd door Springer Copyright © 2026
  • "ISBN-13 9783032203175"
  • Indeling Reflowable lay-out

eBook

Licentie eTextbook
‌
€97.77 EUR
‌‌
‌

  • Studietools

    Ingebouwde studiehulpmiddelen zoals markeringen en meer

  • Hardop voorlezen

    Luister en lees mee terwijl Bookshelf voorleest

  • Offline toegang

    Altijd en overal toegang tot je eTextbook

  • Algemene zoekfunctie

    Doorzoek de boekinhoud, illustraties en je werkmap

Meer informatie

Signal Processing, Telecommunication & Embedded Systems: AI and ML Applications: Proceedings of Tenth International Conference on Microelectronics Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2025), Volume 3 en gepubliceerd door Springer. De digitale en eTextbook-ISBN's voor Signal Processing, Telecommunication & Embedded Systems: AI and ML Applications zijn 9783032203182, 303220318X en de ISBN's voor gedrukt materiaal zijn 9783032203175, 3032203171. Bespaar tot 80% ten opzichte van gedrukte boeken door over te stappen op digitaal bij VitalSource.

Terug naar boven