• Educatieve en zakelijke oplossingen Wordt geopend in nieuw venster
Omslagafbeelding: Three-Dimensional Integration and Modeling 9783031005756

Three-Dimensional Integration and Modeling

A Revolution in RF and Wireless Packaging

  • Auteur(s) Jong-Hoon Lee; Manos M. Tentzeris
  • Uitgever Gepubliceerd door Springer Copyright © 2008
  • ISBN-13 9783031005756
  • Indeling Vaste lay-out

eBook

Licentie eTextbook
‌
€10.79 EUR
‌‌
‌

  • Studietools

    Ingebouwde studiehulpmiddelen zoals markeringen en meer

  • Hardop voorlezen

    Luister en lees mee terwijl Bookshelf voorleest

  • Offline toegang

    Altijd en overal toegang tot je eTextbook

  • Algemene zoekfunctie

    Doorzoek de boekinhoud, illustraties en je werkmap

Meer informatie

VitalSource 25+ jaar digitale transformatie

  • 4500 Instelling

  • 230+ Landen en gebieden

  • 10K+ Uitgevers

  • 18M+ Actieve gebruikers

Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging is geschreven door Jong-Hoon Lee; Manos M. Tentzeris en gepubliceerd door Springer. De digitale en eTextbook-ISBN's voor Three-Dimensional Integration and Modeling zijn 9783031017032, 303101703X en de ISBN's voor gedrukt materiaal zijn 9783031005756, 3031005759. Bespaar tot 80% ten opzichte van gedrukte boeken door over te stappen op digitaal bij VitalSource.

Terug naar boven