Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID): Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers

Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID): Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers 1st Editie is geschreven door Jörg Franke en gepubliceerd door Hanser Publications. De digitale en eTextbook-ISBN's voor Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID): Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers zijn 9781569905524, 1569905525 en de ISBN's voor gedrukt materiaal zijn 9781569905517, 1569905517. Bespaar tot 80% ten opzichte van gedrukte boeken door over te stappen op digitaal bij VitalSource.

Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID): Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers 1st Editie is geschreven door Jörg Franke en gepubliceerd door Hanser Publications. De digitale en eTextbook-ISBN's voor Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID): Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers zijn 9781569905524, 1569905525 en de ISBN's voor gedrukt materiaal zijn 9781569905517, 1569905517. Bespaar tot 80% ten opzichte van gedrukte boeken door over te stappen op digitaal bij VitalSource.