Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs تمت الكتابة بواسطة Brandon Noia; Krishnendu Chakrabarty وتم النشر بواسطة Springer. الأرقام الدولية المعيارية للكتب الدراسية الإلكترونية والرقمية لـ Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs هي 9783319023786, 3319023780 و الأرقام الدولية المعيارية للكتاب (ISBN) هي 9783319023779, 3319023772. وفّر حتى 80% في مقابل الطباعة عن طريق الانتقال إلى الحياة الرقمية من خلال VitalSource.

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs تمت الكتابة بواسطة Brandon Noia; Krishnendu Chakrabarty وتم النشر بواسطة Springer. الأرقام الدولية المعيارية للكتب الدراسية الإلكترونية والرقمية لـ Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs هي 9783319023786, 3319023780 و الأرقام الدولية المعيارية للكتاب (ISBN) هي 9783319023779, 3319023772. وفّر حتى 80% في مقابل الطباعة عن طريق الانتقال إلى الحياة الرقمية من خلال VitalSource.