Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging

Materials, Processes, Equipment, and Reliability

Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging: Materials, Processes, Equipment, and Reliability وتم النشر بواسطة Springer. الأرقام الدولية المعيارية للكتب الدراسية الإلكترونية والرقمية لـ Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging هي 9783319992563, 3319992562 و الأرقام الدولية المعيارية للكتاب (ISBN) هي 9783319992556, 3319992554. وفّر حتى 80% في مقابل الطباعة عن طريق الانتقال إلى الحياة الرقمية من خلال VitalSource.

Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging: Materials, Processes, Equipment, and Reliability وتم النشر بواسطة Springer. الأرقام الدولية المعيارية للكتب الدراسية الإلكترونية والرقمية لـ Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging هي 9783319992563, 3319992562 و الأرقام الدولية المعيارية للكتاب (ISBN) هي 9783319992556, 3319992554. وفّر حتى 80% في مقابل الطباعة عن طريق الانتقال إلى الحياة الرقمية من خلال VitalSource.