Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces

Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-in-Package 1st الإصدار تمت الكتابة بواسطة Dr. Beth Keser وتم النشر بواسطة Wiley-IEEE Press. الأرقام الدولية المعيارية للكتب الدراسية الإلكترونية والرقمية لـ Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces هي 9781119793892, 1119793890 و الأرقام الدولية المعيارية للكتاب (ISBN) هي 9781119793779, 1119793777. وفّر حتى 80% في مقابل الطباعة عن طريق الانتقال إلى الحياة الرقمية من خلال VitalSource. تشمل الأرقام الدولية المعيارية للكتاب (ISBN) للكتاب الدراسي الإلكتروني 9781119793908.

Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-in-Package 1st الإصدار تمت الكتابة بواسطة Dr. Beth Keser وتم النشر بواسطة Wiley-IEEE Press. الأرقام الدولية المعيارية للكتب الدراسية الإلكترونية والرقمية لـ Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces هي 9781119793892, 1119793890 و الأرقام الدولية المعيارية للكتاب (ISBN) هي 9781119793779, 1119793777. وفّر حتى 80% في مقابل الطباعة عن طريق الانتقال إلى الحياة الرقمية من خلال VitalSource. تشمل الأرقام الدولية المعيارية للكتاب (ISBN) للكتاب الدراسي الإلكتروني 9781119793908.