Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID): Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers

Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID): Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers 1st الإصدار تمت الكتابة بواسطة Jörg Franke وتم النشر بواسطة Hanser Publications. الأرقام الدولية المعيارية للكتب الدراسية الإلكترونية والرقمية لـ Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID): Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers هي 9781569905524, 1569905525 و الأرقام الدولية المعيارية للكتاب (ISBN) هي 9781569905517, 1569905517. وفّر حتى 80% في مقابل الطباعة عن طريق الانتقال إلى الحياة الرقمية من خلال VitalSource.

Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID): Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers 1st الإصدار تمت الكتابة بواسطة Jörg Franke وتم النشر بواسطة Hanser Publications. الأرقام الدولية المعيارية للكتب الدراسية الإلكترونية والرقمية لـ Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID): Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers هي 9781569905524, 1569905525 و الأرقام الدولية المعيارية للكتاب (ISBN) هي 9781569905517, 1569905517. وفّر حتى 80% في مقابل الطباعة عن طريق الانتقال إلى الحياة الرقمية من خلال VitalSource.