Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications تمت الكتابة بواسطة Shichun Qu; Yong Liu وتم النشر بواسطة Springer. الأرقام الدولية المعيارية للكتب الدراسية الإلكترونية والرقمية لـ Wafer-Level Chip-Scale Packaging هي 9781493915569, 1493915568 و الأرقام الدولية المعيارية للكتاب (ISBN) هي 9781493915552, 149391555X. وفّر حتى 80% في مقابل الطباعة عن طريق الانتقال إلى الحياة الرقمية من خلال VitalSource.

Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications تمت الكتابة بواسطة Shichun Qu; Yong Liu وتم النشر بواسطة Springer. الأرقام الدولية المعيارية للكتب الدراسية الإلكترونية والرقمية لـ Wafer-Level Chip-Scale Packaging هي 9781493915569, 1493915568 و الأرقام الدولية المعيارية للكتاب (ISBN) هي 9781493915552, 149391555X. وفّر حتى 80% في مقابل الطباعة عن طريق الانتقال إلى الحياة الرقمية من خلال VitalSource.