• التعليم وحلول الأعمال يفتح في نافذة جديدة
صورة الغلاف: Wire Bonding in Microelectronics 3rd edition 9780071476232

Wire Bonding in Microelectronics

3rd الإصدار

  • المؤلف (المؤلفون) George Harman
  • الناشر نشر بواسطة McGraw-Hill حقوق الطبع والنشر © 2009
  • "ISBN-13 9780071476232"
  • شكل تنسيق قابل للتنسيق التلقائي

الكتاب الالكتروني

ترخيص eTextbook
‌
﷼‎462.02 SAR
‌
‌

  • أدوات الدراسة

    أضف أدوات دراسة مثل التمييزات وغيرها

  • القراءة بصوت مسموع

    استمع وانصت أثناء قراءة Bookshelf لك

  • الوصول دون اتصال بالإنترنت

    قم بالوصول إلى الكتاب الدراسي الإلكتروني الخاص بك في أي وقت وأي مكان.

  • بحث عام

    ابحث في محتوى الكتاب والرسومات التوضيحية وكراس التمارين.

أعرف المزيد

Wire Bonding in Microelectronics 3rd الإصدار تمت الكتابة بواسطة George Harman وتم النشر بواسطة McGraw-Hill. الأرقام الدولية المعيارية للكتب الدراسية الإلكترونية والرقمية لـ Wire Bonding in Microelectronics هي 9780071642651, 007164265X و الأرقام الدولية المعيارية للكتاب (ISBN) هي 9780071476232, 0071476237. وفّر حتى 80% في مقابل الطباعة عن طريق الانتقال إلى الحياة الرقمية من خلال VitalSource. تشمل الأرقام الدولية المعيارية للكتاب (ISBN) للكتاب الدراسي الإلكتروني 9781282504905.

العودة إلى الأعلى