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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Titelbild: Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs 9783319023779
  • Autor(en)
    Brandon Noia; Krishnendu Chakrabarty
  • Verleger
    Springer
  • Format
    reflowable eBook
  • ISBN drucken 9783319023779, 3319023772
  • eText ISBN 9783319023786, 3319023780
  • Copyright
    2014
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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs verfasst von Brandon Noia; Krishnendu Chakrabarty und veröffentlicht von Springer. Die Digital- und eTextbook-ISBNs für Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs lauten 9783319023786, 3319023780 und die Druck-ISBNs lauten 9783319023779, 3319023772. Spare durch digitales Arbeiten mit VitalSource bis zu 80% gegenüber Druck.

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