Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging

Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging: Materials, Processes, Equipment, and Reliability und veröffentlicht von Springer. Die Digital- und eTextbook-ISBNs für Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging lauten 9783319992563, 3319992562 und die Druck-ISBNs lauten 9783319992556, 3319992554. Spare durch digitales Arbeiten mit VitalSource bis zu 80% gegenüber Druck.

Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging: Materials, Processes, Equipment, and Reliability und veröffentlicht von Springer. Die Digital- und eTextbook-ISBNs für Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging lauten 9783319992563, 3319992562 und die Druck-ISBNs lauten 9783319992556, 3319992554. Spare durch digitales Arbeiten mit VitalSource bis zu 80% gegenüber Druck.