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Titelbild: Wire Bonding in Microelectronics 3rd edition 9780071476232

Wire Bonding in Microelectronics

3rd Auflage

  • Autor(en) George Harman
  • Verleger Veröffentlicht von McGraw-Hill Copyright © 2009
  • "ISBN-13 9780071476232"
  • Format reflowable eBook

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Wire Bonding in Microelectronics 3rd Auflage verfasst von George Harman und veröffentlicht von McGraw-Hill. Die Digital- und eTextbook-ISBNs für Wire Bonding in Microelectronics lauten 9780071642651, 007164265X und die Druck-ISBNs lauten 9780071476232, 0071476237. Spare durch digitales Arbeiten mit VitalSource bis zu 80% gegenüber Druck. Weitere ISBNs für dieses eTextbook enthalten 9781282504905.

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