Imagen de portada: 3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies 9783030982287

3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies

Modeling and Optimization

  • Autor(es) Lennart Bamberg; Jan Moritz Joseph; Alberto García-Ortiz; Thilo Pionteck
  • Editor Publicado por Springer Copyright © 2022
  • "ISBN-13 9783030982287"
  • Formato Diseño ajustable

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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization fue escrito por Lennart Bamberg; Jan Moritz Joseph; Alberto García-Ortiz; Thilo Pionteck y publicado por Springer. Los ISBN digitales y de libros de texto electrónicos de 3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies son 9783030982294, 3030982297 y los ISBN de versión impresa son 9783030982287, 3030982289. Ahorra hasta un 80% en comparación con la versión impresa al volverte digital con VitalSource.

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