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Imagen de portada: Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs 9783319023779

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

  • Autor(es) Brandon Noia; Krishnendu Chakrabarty
  • Editor Publicado por Springer Copyright © 2014
  • "ISBN-13 9783319023779"
  • Formato Diseño ajustable

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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs fue escrito por Brandon Noia; Krishnendu Chakrabarty y publicado por Springer. Los ISBN digitales y de libros de texto electrónicos de Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs son 9783319023786, 3319023780 y los ISBN de versión impresa son 9783319023779, 3319023772. Ahorra hasta un 80% en comparación con la versión impresa al volverte digital con VitalSource.

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