• Soluciones de educación y negocios Se abre en una nueva ventana
Imagen de portada: Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces 1st edition 9781119793779

Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces

High Performance Compute and System-in-Package

1st Edición

  • Autor(es) Dr. Beth Keser
  • Editor Publicado por Wiley-IEEE Press Copyright © 2022
  • "ISBN-13 9781119793779"
  • Formato Diseño ajustable

Libro electrónico

Licencia de eTextbook
$2,158.65 MXN
‌
‌

  • Herramientas de estudio

    Herramientas de estudio incorporadas, como resaltados y más

  • Leer en voz alta

    Escucha y sigue la narración mientras Bookshelf lee para ti

  • Acceso sin conexión

    Accede a tu libro de texto electrónico en cualquier momento y en cualquier lugar

  • Búsqueda global

    Busca entre el contenido del libro, las figuras y tu libro de trabajo

Más información

Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-in-Package 1st Edición fue escrito por Dr. Beth Keser y publicado por Wiley-IEEE Press. Los ISBN digitales y de libros de texto electrónicos de Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces son 9781119793892, 1119793890 y los ISBN de versión impresa son 9781119793779, 1119793777. Ahorra hasta un 80% en comparación con la versión impresa al volverte digital con VitalSource. Los siguientes son ISBN adicionales para este libro de texto electrónico: 9781119793908.

Volver al principio