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Imagen de portada: Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging 9783031267079

Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

  • Autor(es) Chong Leong Gan; Chen-Yu Huang
  • Editor Publicado por Springer Copyright © 2023
  • "ISBN-13 9783031267079"
  • Formato Diseño ajustable

Libro electrónico

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$1,135.84 MXN
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Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging fue escrito por Chong Leong Gan; Chen-Yu Huang y publicado por Springer. Los ISBN digitales y de libros de texto electrónicos de Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging son 9783031267086, 3031267087 y los ISBN de versión impresa son 9783031267079, 3031267079. Ahorra hasta un 80% en comparación con la versión impresa al volverte digital con VitalSource.

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