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    • 3rd Auflage
    • Darren Ashby
    • Newnes
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    Time-To-Failure Modeling
    • 2nd Auflage
    • J. W. McPherson
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    • 2nd Auflage
    • I Nagrath; S. Sharan; R Ranjan
    • McGraw-Hill Education India
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    • Hans Reyserhove; Wim Dehaene
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    Guide to Language, Methodology and Applications
    • 2nd Auflage
    • Ashok B. Mehta
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    MCCS 2019
    • 1st Auflage
    • Vijay Nath; J. K. Mandal
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    Sensors, Actuators and Power Drivers; Integrated Power Amplifiers from Wireline to RF; Very High Frequency Front Ends
    • 1st Auflage
    • Herman Casier; ‎Michiel Steyaert; ‎Arthur H.M. van Roermund
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    • Springer
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    • 1st Auflage
    • Dominique Dallet; ‎José Machado da Silva
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    • 6th Auflage
    • Adolf J. Schwab; Wolfgang Kürner
    • Springer
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    • 2nd Auflage
    • Holger Göbel; Henning Siemund
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    4th IFIP WG 5.5/SOCOLNET Doctoral Conference on Computing, Electrical and Industrial Systems, DoCEIS 2013, Costa de Caparica, Portugal, April 15-17, 2013, Proceedings
    • Luis M. Camarinha-Matos
    • Springer
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    • Sid Katzen
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    • Abdus Salam Md.
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    IFIP TC10 / WG10.5 Eleventh International Conference on Very Large Scale Integration of Systems-on-Chip (VLSI-SOC’01) December 3–5, 2001, Montpellier, France
    • 1st Auflage
    • Michel Robert; Bruno Rouzeyre; Christian Piguet
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    Selected Contributions from FDL 2015
    • Rolf Drechsler
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    Technologies and Services
    • 1st Auflage
    • Enrico Del Re
    • Springer
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    • 2nd Auflage
    • Francisco C. De La Rosa
    • CRC Press
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    Nanostrukturen und niedrigdimensionale Elektronensysteme
    • 2nd Auflage
    • Jürgen Smoliner
    • Springer Spektrum
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